ABLEBOND?84-3J提供以下產品
特點：
技術環(huán)氧樹脂
外觀藍色
固化熱固化
產品優(yōu)勢?電絕緣
?設計精確的粘合線控制
?工作壽命長
?一個組件
?箱式烘箱固化
??非導電
應用模具附著
pH?5.5
ABLEBOND?84-3J粘合劑設計用于芯片連接應用以及元件連接。使用這種材料作為芯片元件下的膠合化合物有助于消除由于導電的毛細作用導致的短路粘合劑。
固化前材料的典型特性
觸變指數(shù)（0.5?/?5rpm）2.5
粘度，Brookfield?CP51,25℃，mPa·s（cP）：
速度5轉20,000轉
工作壽命@?25°C，第2周
保質期為-40°C（從生產日期起），第1年
典型的固化性能
固化計劃
1小時@?150°C
替代固化計劃
2小時@?125°C
固化時的體重減輕
載玻片上的10×10mm?Si模，％5.0
上述固化概況是指南建議。固化條件（時間和溫度）可以根據(jù)客戶的經驗和應用要求，以及客戶固化設備，烤箱負載和實際烤箱溫度而變化。
固化材料的典型特性
物理性質：
熱膨脹系數(shù)?：
低于Tg，ppm?/°C?41
高于Tg，ppm?/°C?112
玻璃化轉變溫度（T?g），TMA，℃87
導熱系數(shù)，W?/?mK?0.5
拉伸模量，DMTA：
@?-65°C?N?/mm26,800
（psi）（990,000）
@?25°C?N?/mm26,100
（psi）（880,000）
@?100°C?N?/mm23,700
（psi）（530,000）
@?150°C?N?/mm2172
（psi）（25,000）
@?250°C?N?/mm2172
（psi）（25,000）
可萃取的離子含量，ppm：
氯化物（Cl-）10
鈉（Na?+）5
鉀（K?+）20
水提取物電導率，μmhos/?cm?15
體重減輕@300oC，％0.17
電氣特性：
體積電阻率，歐姆厘米3.5×1013
固化材料的典型性能
模切剪切強度：
2×2mm?Si模具，kg-f，
底物@?25°C
Ag?/?Cu引線框架21
拉伸搭接剪切強度：
重疊1.2厘米（0.5英寸）
基材N?/?m2?psi
Al至Al?21E6?2700
一般信息
有關本產品的安全處理信息，請查閱
材料安全數(shù)據(jù)表（MSDS）。
TDS?ABLEBOND?84-3J，2011年1月
解凍：
1.使用前讓容器達到室溫。
2.從冰箱中取出后，將注射器垂直放置，同時解凍。
3.在內容物溫度達到25°C之前，請勿打開容器。在打開容器之前，應將收集在解凍容器上的任何水分除去。
4.不要重新凍結。一旦解凍到-40°C，粘合劑不應該重新冷凍。
5.一些ABLESTIK產品采用特殊的“屏障包裝”配置。該包裝在干冰和注射器盒之間有一英寸泡沫屏障插件。阻隔包裝的目的是保持注射器中的材料不會變得太冷（-80oC），從而最大限度地降低凍融空隙的形成。