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產(chǎn)品中心
樂泰 ABLESTIK ABP 8068TA半燒結(jié)導(dǎo)電銀膠，半燒結(jié)芯片粘合劑，專為高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能的半導(dǎo)體封裝而設(shè)計。
可加工性出色。本產(chǎn)品的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高導(dǎo)熱和低應(yīng)力性能，滿足高端電源器件的散熱性能和可靠性需求。
可點膠，可印刷。導(dǎo)熱性能可與焊膏材料相媲美。體積導(dǎo)熱系數(shù)高達110 W/m·K。
使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
連續(xù)24小時連續(xù)點針,并穩(wěn)定長達6小時的模具開放時間。
技術(shù)參數(shù)
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type? Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000?
Work Life @ 25°C, hours? 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K)? 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes?
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499
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.???????樂泰 ABLESTIK ABP 8068TA半燒結(jié)導(dǎo)電銀膠，半燒結(jié)芯片粘合劑，專為高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能的半導(dǎo)體封裝而設(shè)計。
可加工性出色。本產(chǎn)品的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高導(dǎo)熱和低應(yīng)力性能，滿足高端電源器件的散熱性能和可靠性需求。
可點膠，可印刷。導(dǎo)熱性能可與焊膏材料相媲美。體積導(dǎo)熱系數(shù)高達110 W/m·K。
使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
連續(xù)24小時連續(xù)點針,并穩(wěn)定長達6小時的模具開放時間。
技術(shù)參數(shù)
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type? Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000?
Work Life @ 25°C, hours? 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K)? 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes?
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499
