現(xiàn)在的消費者想要更小型的設(shè)備，更多的功能，出色的可靠性，當然還有更低的成本。隨著半導體市場需求的逐年增長，漢高擁有一整套芯片粘接劑、底部填充劑、密封劑以及專用粘合劑和涂層產(chǎn)品，幾乎適用于任何先進封裝和任何應用，包括倒裝芯片，晶圓級封裝和存儲3D TSV封裝。

隨著移動和云計算、存儲器和先進駕駛輔助系統(tǒng)越來越要求縮小芯片尺寸、系統(tǒng)級集成、板級性能、提高可靠性和低成本解決方案，小型化已成為電子市場的核心焦點。為了應對板級更高的密度，漢高是實現(xiàn)新的封裝設(shè)計，新的互連技術(shù)和更多數(shù)據(jù)處理的粘合劑領(lǐng)導者。在先進互聯(lián)市場前沿的創(chuàng)新材料方面，漢高是首選。